b.另备一塑料桶，加注纯水25%，倒入所需30%的666无铅白铜锡辅助剂并搅匀，再投入全部666无铅白铜锡锡盐，搅拌溶解，然后把上述溶液加入镀缸中。
c.上述两溶液搅拌混和均匀再加剩余的666无铅白铜锡辅助剂和666无铅白铜锡开缸盐，搅拌一个小时后再开过滤泵，滤清溶液就可加666无铅白铜锡开缸剂试镀。1.3技术资料
666滚镀无铅白铜锡镀层主要
成份:铜40%，锡55%，锌5%。
密度:8.5克/立方厘米,85毫克/平方分米=1微米
硬度:500-650Vickers
特点:光亮及低气孔率镀层,具良好耐磨度及防腐能力
添加1克/KG氰化铜可提高铜含量0.7克/公升。
添加2.8克/KG666无铅白铜锡锡盐可提高锡含量1克/公升。
技术补充
1.正常消耗添加（不包带水损耗）
每1000安培小时:
a.原材料
氰化亚铜（用氰化钠溶解）1.25千克
666无铅白铜锡锡盐(用槽液溶解或加入氢氧化钾溶解)2.6千克
666无铅白铜锡辅助剂（使镀层清晰，平整）0.5升
氢氧化钾0.8KG
氰化钠(钾)3.5-4.5KG
b．添加剂
666无铅白铜锡光亮剂作用:增光增白,能瞬时消除水迹。
666无铅白铜锡柔软剂作用:提高镀层结合力和均镀能力，去针孔。
滚镀：
666无铅白铜锡柔软剂每二班(16小时)加一次
0.2～0.4ml/l
666无铅白铜锡光亮剂每轮起缸前加一次，每次加
0.3～0.5ml/l
666无铅白铜锡电镀退镀方法：请选用常温696退镀剂退镀。
1.4下列以上海汉霖化工有限公司的666滚镀无铅白铜锡电镀工艺为例，介绍它的配方、设备及操作条件。
1.4.1工艺配方及工艺条件
操作条件最佳
滚镀范围
金属铜11克/公升7-14克/公升
金属锡12克/公升8-18克/公升
游离氰化钠30克/公升25-35克/公升
氢氧化钾17克/公升7-25克/公升
温度42℃38℃-48℃
阴极电流密度1.5A/dm20.25-3A/dm2
阳极电流密度1A/dm20.25-2A/dm2
阳极高纯石墨碳板（一定选不含重金属的）
搅拌机械摇摆及循环过滤每小时1-3次.
镀率25毫克/安培分钟
0.5微米/2分钟(1A/dm2)
1.4.2设备要求
镀缸:PP,PE耐高温材料
加热:不锈钢电热笔配恒温控制
电源:12VDC稳压稳流
冷却：滚镀可以考虑强制循环冷水冷却
2故障处理
666滚镀无铅白铜锡电镀在生产中可能会出现一些小问题，如高、底区发黄及镀液混浊等问题的存在影响着产品品质。可以将666滚镀无铅白铜锡电镀过程中产生的问题根据实际和相关资料归纳成下表。表电镀中常见的故障及处理方法
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常见故障 |
原因分析 |
处理方法 |
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镀层光亮但高区发黄 |
1.氰化亚铜太高,游离氰化钠不足.
2.氢氧化钾太高,锡盐不足. |
1.补加氰化钠.
2.补加锡盐. |
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低区发黄 |
1.游离氰化钠太少,氰化亚铜太少.
2.氢氧化钾太多.
3.柔软剂不足. |
1.补加氰化亚铜和适量氰化钠.
2.补加锡盐,如果有必要稀释镀液.
3.补加. |
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镀层发蒙偏黑 |
1. 氢氧化钾太少,锡盐太多.
2.氰化亚铜太少.
3.温度太低. |
1. 氢氧化钾和氰化亚铜一起加.
2.补加氰化亚铜.
3.升温至36度以上. |
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镀层发蓝 |
镀液含锌太多 |
兑水或自然消耗. |
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镀液分析正常但镀层发黄 |
光剂不足 |
补加光剂0.2-0.3ml/l |
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镀液混浊 |
氢氧化钾太少 |
补加 |
3结论
1.666滚镀无铅白铜锡电镀工艺镀层柔软及填平性,优良的覆盖能力,有较高硬度和较好的防腐能力。
2.镀液可以连续电镀至镀层10微米厚度.
3.可直接于铜或铜合金上电镀,也可以做其他镀层的打底镀层。
4.该工艺是一种划时代的环保工艺,任何添加剂中都没有重金属铅.
5.镀层银白,非常适合做电泳漆的打底镀层. 6.镀层抗高温达120度,焊接性能良好.
7.镀层浸镀一层1%的666金银保护水后，除增强其防变色能力外，使之表面更光滑柔和，有利于其装配组合加工.
