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一、 简介
白铜锡668（无铅）工艺镀层银白雪亮，防腐能力强，走位佳，操作范围广，添加剂中绝不含铅、镍等受欧洲ROHS标准管制的有害物质，滚镀、挂镀均可。
二、 开缸成份（以一公升工作液计算）
成 份 标准值 成 份 标准值 成 份 标准值
纯 水 700毫升 氢氧化钾 10克 氰化亚铜 18克
氰化钠 60克 锡酸钠 42克 氧化锌 2克
三、 开缸方法
开缸时须按上述步骤待完全溶解后才可加入下一物料，然后进活性碳处理至镀液清澈，再添加主光剂3毫升、络合剂20毫升、湿润剂2毫升，并以纯水加至工作，然后试镀。
四、 操作条件
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参数 |
**** |
范围 |
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挂镀 |
挂镀 |
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金属铜 |
13克/升 |
10-15克/升 |
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金属锡 |
21克/升 |
18-24克/升 |
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金属锌 |
1.5克/升 |
1-2克/升 |
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游离氰化钠 |
42克/升 |
40-45克/升 |
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氢氧化钾 |
10克/升 |
8-12克/升 |
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668（无铅）主光剂 |
3毫升/升 |
2-4毫升/升 |
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668（无铅）络合剂 |
20毫升/升 |
15-25毫升/升 |
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668（无铅）湿润剂 |
2毫升/升 |
1-3毫升/升 |
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温 度 |
55℃ |
50-60℃ |
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PH 值 |
11以上 |
11-13 |
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阴极电流密度 |
1A/dm2 |
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搅 拌 |
机械搅拌、循环过滤 |
五、 常见故障及处理
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现象 |
原因 |
处理方案 |
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镀层不够白 |
1、 杂质污染
2、 主盐偏低
3、 光剂不足 |
1、 碳处理及低电流电解处理
2、 分析补加
3、 补加光剂0.3-0.5ml/L |
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镀层光亮偏黄 |
1、 锡及氰化钠不足
2、 光剂不足 |
1、 分析补加
2、 补加0.5ml/L |
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镀层光亮雪白
但离水有黑影 |
1、 氢氧化钾(铜)及光剂不够
2、 污染 |
1、 分析补加
2、 碳处理及小电流电解处理 |
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走位差 |
1、 主盐不足
2、 有机污染 |
1、 分析补加
2、 碳处理 |
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镀层朦 |
1、 低位白朦
2、 试片黄白交界处区朦 |
1、 补加氰化钠及光剂
2、 补加锌、氢氧化钾、铜粉 |
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